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282026-05

米兰-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
2026-05
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技能，旨于为挪动终端搭载高机能端侧人工智能能力。据业内动静吐露，三星于现有垂直铜柱重叠技能基础上，研发多层重叠扇出晶圆级封装方案，交融超高妙宽比铜柱与扇出晶圆级
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272026-05

米兰-V
2026-05
全世界高机能内存解决方案供给商v-color Technology Inc.今日正式公布，其OC RDIMM内存已经周全兼容Intel®Xeon®6处置惩罚器与Intel®W8
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272026-05

米兰-AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动
2026-05
跟着多家存储厂商预警2027年将呈现供给紧张，日本消费电子市场遭到显著打击，固态硬盘（SSD）价格呈现稀有颠簸。据Tom’s Hardware,报导，三星SSD于日本零售商处价格最高暴涨3
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272026-05

米兰-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
2026-05
4月末电装正式退出对于罗姆的收购后，业界核心从头聚焦在罗姆、东芝器件存储与三菱机电拟组建的三方功率半导体同盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该同盟相干构和的繁杂水平及推进速率均凌
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272026-05

米兰-江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡
2026-05
5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。与此同时，以华为超节点算力集群为首期基础举措措施，弘信电子将于无锡成立一座年夜范围Token
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米兰-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

米兰-V

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